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各種電鍍方式用途及其優缺點

1.電氣鍍
用 途 優 點 缺 點
裝 飾 (如:銅材鍍金) 具金屬質感 色澤種類比噴塗少
耐蝕性 (如:鎳/鉻電鍍) 具鏡面效果 工件大小受限於槽容量
耐摩耗 (如:鍍鉻) 依電流決定膜厚 均一性不佳(高低電流)
導電性 (如:線路板鍍銅) 具耐熱性 色澤不均(高低電流)
增加強度 (如:塑膠電 具耐摩耗性  
  部分鍍膜防菌效果  

2.無電解電鍍
用 途 優 點 缺 點
汽車業:軸承、活塞、燈具 工件大小形狀不受限制 色澤種類少
電子業:線路板、IC、電阻 具均一膜厚 浴溫高
精密零件:光學零件 依浴溫、pH決定膜厚 鍍浴壽命短
化工業、馬達、輸送管 具耐熱性 成本高
機械業:設備零件、模具 具耐摩耗性
紡織業:抗菌衣物 部分鍍膜防菌效果
不需特製掛具

乾式電鍍

3-1. 化學蒸著法(CVD)
用 途 優 點 缺 點
裝飾品(TiC、TiN、) 以蒸氣控制皮膜均一性 熱分解溫度數百℃
切削工具(WC、W2C) 密著性好 不適用塑膠等低熔點材質
核能電廠零件(W、ZrC) 針孔不易產生
光纖(SiO2) 鈦合金表面能生成皮膜
超導零件(Nb3Ge、Nb3Sn) 陶瓷表面能生成皮膜
廢棄物很少

3-2. 物理蒸著法(PVD)
特 徵 真空蒸著 濺鍍(Sputtering) 離子鍍(Ion plating)
能堆積物質 金屬及部分化合物 金屬、合金、化合物 金屬、合金、
堆積方式 真空蒸著 真空電漿 真空電漿
皮膜性質 無法均一 緻密、針孔少 緻密、針孔少
皮膜均一性 依不同位置而改變 很 好
堆積速度 非常快 稍 慢 非常快
膜厚控制 非常困難 簡 單 簡 單

3-3. 溶融電鍍(Hot dip plating)
用 途 優 點 缺 點
鋼材(熱浸鋅) 耐蝕性佳(膜厚較厚) 浴溫高(能源消耗大)
鋼材(熱浸鋁) 密著性好 不適太薄製品(易變形)
不需特別費液處理 無法呈現鏡面效果
膜厚不易控制
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