各種電鍍方式用途及其優缺點
1.電氣鍍
| 用 途 |
優 點 |
缺 點 |
| 裝 飾 (如：銅材鍍金) |
具金屬質感 |
色澤種類比噴塗少 |
| 耐蝕性 (如：鎳/鉻電鍍) |
具鏡面效果 |
工件大小受限於槽容量 |
| 耐摩耗 (如：鍍鉻) |
依電流決定膜厚 |
均一性不佳(高低電流) |
| 導電性 (如：線路板鍍銅) |
具耐熱性 |
色澤不均(高低電流) |
| 增加強度 (如：塑膠電 |
具耐摩耗性 |
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部分鍍膜防菌效果 |
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2.無電解電鍍
| 用 途 |
優 點 |
缺 點 |
| 汽車業：軸承、活塞、燈具 |
工件大小形狀不受限制 |
色澤種類少 |
| 電子業：線路板、IC、電阻 |
具均一膜厚 |
浴溫高 |
| 精密零件：光學零件 |
依浴溫、pH決定膜厚 |
鍍浴壽命短 |
| 化工業、馬達、輸送管 |
具耐熱性 |
成本高 |
| 機械業：設備零件、模具 |
具耐摩耗性 |
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| 紡織業：抗菌衣物 |
部分鍍膜防菌效果 |
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不需特製掛具 |
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乾式電鍍
3-1. 化學蒸著法(CVD)
| 用 途 |
優 點 |
缺 點 |
| 裝飾品(TiC、TiN、) |
以蒸氣控制皮膜均一性 |
熱分解溫度數百℃ |
| 切削工具(WC、W2C) |
密著性好 |
不適用塑膠等低熔點材質 |
| 核能電廠零件(W、ZrC) |
針孔不易產生 |
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| 光纖(SiO2) |
鈦合金表面能生成皮膜 |
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| 超導零件(Nb3Ge、Nb3Sn) |
陶瓷表面能生成皮膜 |
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廢棄物很少 |
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3-2. 物理蒸著法(PVD)
| 特 徵 |
真空蒸著 |
濺鍍(Sputtering) |
離子鍍(Ion plating) |
| 能堆積物質 |
金屬及部分化合物 |
金屬、合金、化合物 |
金屬、合金、 |
| 堆積方式 |
真空蒸著 |
真空電漿 |
真空電漿 |
| 皮膜性質 |
無法均一 |
緻密、針孔少 |
緻密、針孔少 |
| 皮膜均一性 |
依不同位置而改變 |
好 |
很 好 |
| 堆積速度 |
非常快 |
稍 慢 |
非常快 |
| 膜厚控制 |
非常困難 |
簡 單 |
簡 單 |
3-3. 溶融電鍍(Hot dip plating)
| 用 途 |
優 點 |
缺 點 |
| 鋼材(熱浸鋅) |
耐蝕性佳(膜厚較厚) |
浴溫高(能源消耗大) |
| 鋼材(熱浸鋁) |
密著性好 |
不適太薄製品(易變形) |
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不需特別費液處理 |
無法呈現鏡面效果 |
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膜厚不易控制 |
