機能性藥品
機能性電鍍化學品
| 品 名 | 特徵、用途 |
|---|---|
| 電鑄鎳添加劑 | 去除電鑄鎳時鍍膜的內部應力‧ |
| 乾墨去除劑 | 快速去除乾墨，適合細微線路使用‧ |
| 低磷化學鎳Linden 101 | 磷含量1~3%，中性浴，鍍膜具700 Hv高硬度‧ |
| 中磷化學鎳Linden 702 | 磷含量7~9%，藥液穩定，具良好光澤‧ |
| 高磷化學鎳Linden 512 | 磷含量10~12%，具高耐蝕的厚膜‧ |
| 鎳硼化學鎳Niboron 70 | 沾錫性、耐熱性良好‧ |
| 塑膠、纖維用化學鎳 | 低溫下析出磷含量3%的柔軟鎳膜‧ |
| 塑鐵氟龍化學鎳 | 具耐磨、耐摺、撥水、離型性‧ |
| 化學黑鎳 Linden Black | 沒有雲霧狀，具耐磨性的深黑色化學鎳‧ |
| 鎳-磷-鎢 合金無電解鎳 | 具良好耐熱、耐氧化、耐磨耗、光滑、離型性，硬度達800~1000 Hv‧ |
| 鎳-硼-鎢 合金無電解鎳 | 具良好耐熱、耐氧化、耐磨耗、離型性，硬度達800~1000 Hv‧ |
| 化學鎳針孔防止劑 | 抑制化學鎳生成之針孔‧ |
線路板、電子零件電鍍化學品
| 品 名 | 特徵、用途 |
|---|---|
| 線路板用酸性清潔劑 | 能去除銅表面的氧化膜及乾墨之殘渣 |
| 線路板用表面調整劑 | 調整線路板內通孔，提升通孔的密著性 |
| 線路板用活化(微蝕)劑 | 將線路板上的銅活化‧ |
| 線路板用觸媒 | 低濃度Pd(鈀)觸媒，適用多層板通孔電鍍 |
| 線路板用無電解鎳 | 適合SMT、BGA基板 |
| 線路板用置換金 | 不含氰系，打金線、沾錫的效果很好 |
| 除膠渣用脫脂劑 | 低溫去除IC封裝之殘膠 |
| 中性電氣鎳 | PH值中性，不傷任何陶瓷底材的電氣鎳鍍液 |
| IC導線架化學研磨劑 | 銅材、鐵材IC導線架用化學?磨劑，不含雙氧水，也不含氯、氟等鹵素化合物 |
線晶圓、陶瓷、鈦合金上電鍍化學品
| 品 名 | 特徵、用途 |
|---|---|
| 晶圓上無電解鎳金電鍍 | 晶圓上以無電解鎳形成細微線路 |
| 晶圓上電氣鎳金電鍍 | 晶圓上以電氣鎳形成細微線路 |
| 高周波陶瓷上電鍍 | 高周波陶瓷上，以無電解鎳形成細微線路 |
| 微粉(Al2O3、SiO2) 鑽石粉上電鍍 | 鐵上形成良好的黑色皮膜 |
| 不銹鋼染黑劑 | 直徑1~100 μm陶瓷、樹脂、雲母、金屬、鑽石粉上進行電鍍 |
| 鈦及鈦合金上電鍍 | 未經熱處理的鈦及鈦合金上進行電鍍 |
